AMD下代Zen6 CPU大变化！转向全新D2D互连：能效提早双奔腾

[db:作者]

快科技9月29日消息抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影据报道抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影AMD鄙人一代Zen 6处置器上计划引入全新的D2D互连技术抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影以取代现有的SERDES抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影今朝这一技术变化已经在Strix Halo APU上初现眉目。
AMD自Zen 2以来一向相沿SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影但随着技术的进步和需求的增加抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影现有的互连方式已经逐步显得力有未逮。
SERDES代表串行器/解串器抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影首要用于未来自各个CCD的并行流量转换为串行比特流抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影并在芯片之间传输抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影随后解串器将串行数据流转换。

这就出现了两个弱点：串行化息争串行化进程需要能耗用于时钟规复、平衡以及编码/解码；其次抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影数据流的转换增加了芯片间通讯的提早抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影这也是现有技术的一个首要弱点。
随着NPU等新功用的加入抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影AMD需要更稳定、低开销的带宽来毗连内存和CCD抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影在Strix Halo APU中抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影AMD已经对停止了大改良抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影这能够预示着Zen 6处置器的未来成长偏向。
具体来说抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影AMD经过RDL（重散布层）在芯片间铺设了很多短而细的并行线缆抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影这些线缆位于芯片下方的“中介层”中。

经过台积电InFO-oS（集成扇出基板）技术抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影将线缆铺设在硅芯片和有机基板之间抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影使得CPU架构可以经过宽并行端口停止通讯。
High Yield经过观察Strix Halo的芯片设想发现了这一新方式抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影Strix Halo的芯片上有一个矩形的小垫片地区抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影这是InFO-oS的典范表示形式抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影而原本的大“SERDES”模块已被移除。
这类新的D2D互连方式明显下降了功耗和提早抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影由于不再需要串行化息争串行化进程抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影更重要的是抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影经过增加CPU架构中的端口数目抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影整体带宽获得了明显提升。
不外这类方式也带来了设想上的复杂性抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影特别是在多层RDL的设想中抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影以及需要改变布线优先级抢功绩的真到了要紧关头反而没了踪影由于芯片下方的空间被用于扇出布线。